高端多层电路板

多层 BGA 微处理器板超光滑引脚

处理 6 至 12 层微处理器板，采用 0.35mm 间距多引脚 BGA 设计、FPGA、DSP 微芯片。使用 100% 全向 X 射线系统检查焊接缺陷。