AMTEC 工厂 - 协福工业园
SMT车间：国际标准自动化表面贴装线
高速表面贴装 (SMT)技术，从0201元件到多针BGA绝对精度
AMTEC的SMT车间配备了5条松下品牌同步自动表面贴装 (SMT)线（NPM-D3、NPM-TT），完全满足从快速原型阶段（Prototyping）到大产量批量生产的需求。
该生产线集成了高精度自动锡膏印刷机、2D SPI（锡膏检测）检测系统、高速芯片贴片机和严格温控的回流焊炉，确保焊点符合IPC-A-610 2级和3级标准。
整个车间在24/7防尘、温湿度控制的环境下运行，配有军用标准ESD防静电地板，服务于电信板卡、物联网、医疗设备和高端消费电子的加工。
1.5 亿点/月
SMT锡膏产能
05线
松下NPM-D3
0201 - 球栅阵列
支撑部件尺寸
100% AOI
在线光学测试
典型产品及应用
SMT车间设备系统
8条SMT线辅助及检测设备
同步检测设备系统控制05条松下SMT线从送料、表面贴装 (SMT)到成品焊点的质量
MSD电子防潮柜
将湿度敏感的 IC 和 BGA 元件存储在低于 5% RH 的环境中，消除经过高温焊炉时锡破裂的风险。
3D X 射线扫描仪
检查BGA和QFN铅球下方的地下焊料缺陷，根据IPC-7095标准计算锡空洞率（Voiding < 15%）。
供料器校准设备
定期测量和校准Feeder SMT元件进给位移，最大限度地减少错位或掉落元件的现象。
光学显微镜
分析焊点截面结构，测量过孔铜层及微印刷电路线路厚度。
LCR参数表
在装入SMT表面贴装 (SMT)线之前，测量并检查无源元件的电阻R、电容C和电感L的值。
ESD静电监测装置
进入车间前测量地板、工作台的电阻，并在控制门处检查技术人员的防静电手环。
焊接炉热分析仪
设备通过每个回流焊区域采集电路板的实际温度曲线，温差小于±1°C。
自动锡膏搅拌机
将烧结好的锡膏进行离心搅拌混合，彻底去除气泡，确保粘度稳定后，再放入Stencil锡膏印刷机中。
实际产品样品
AMTECOR 的典型 SMT 处理板样品
加工各种电源板、物联网控制板、医疗器械到高科技家用电子电路
开关电源板
物联网微控制器板
医疗传感器电路
LED驱动板
家庭控制板
射频电信电路
