AMTEC EMS
SMT Panasonic
Hình Ảnh Chi Tiết:
Gia Công PCBA / Đa Lớp Cao Cấp
SMT-MULTILAYER-BGA
Bo Mạch Vi Xử Lý Đa Lớp BGA Chân Siêu Mịn
Gia công sản xuất theo đơn đặt hàng, danh mục vật tư BOM và bản vẽ kỹ thuật Gerber
Mô Tả Kỹ Thuật & Năng Lực Sản Xuất
Gia công bo mạch vi xử lý từ 6 đến 12 lớp với thiết kế BGA đa chân pitch 0.35mm, vi mạch FPGA, DSP. Soi kiểm tra khuyết tật mối hàn bằng hệ thống tia X-Ray đa hướng 100%.
AMTEC cam kết sản xuất tuân thủ nghiêm ngặt tiêu chuẩn quốc tế IPC-A-610, hệ thống quản lý chất lượng ISO 9001:2015, ISO 14001:2015 và hệ thống phòng sạch Class 10.000 tại KCN Hiệp Phước (TP.HCM).
Bảng Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết
| Số lớp mạch in | 6 - 12 Lớp (Blind/Buried Vias, Microvias HDI) |
| Khả năng dán BGA | Ball pitch từ 0.35mm, BGA kích thước lớn đến 45x45mm |
| Kiểm tra lỗi BGA | Máy soi tia X-Ray 3D tính tỷ lệ bọt khí (Voiding < 15%) |
| Kiểm soát nhiệt độ | Lò hàn Reflow kiểm soát nhiệt nghiêm ngặt |
| Kiểm thử chức năng | Nạp bootloader & Test FCT qua chân JTAG/SWD |
CÙNG DANH MỤC THIẾT BỊ
Xem Tất Cả Sản Phẩm
CÁC SẢN PHẨM TƯƠNG TỰ LIÊN QUAN
Giải pháp công nghệ điện tử và hiển thị chất lượng cao tại nhà máy AMTEC
