Bo Mạch Đóng Gói Vi Mạch COB (Bare Die Wire Bonding)
Công nghệ đóng gói trực tiếp vi mạch bán dẫn bare die lên PCB bằng dây nhôm Al, phủ keo đen bảo vệ Glob Top tự động. Tiết kiệm 66% diện tích và chi phí sản xuất.
Công nghệ đóng gói trực tiếp vi mạch bán dẫn bare die lên PCB bằng dây nhôm Al, phủ keo đen bảo vệ Glob Top tự động. Tiết kiệm 66% diện tích và chi phí sản xuất.
